2026.07.02

恒温净气中枢：洁净室空调风柜，高等级无尘车间环境管控核心主机

半导体晶圆制造、无菌制药、锂电涂布、光学精密组装、细胞实验室等高标准洁净车间，想要稳定维持 ISO5 至 ISO8 洁净等级、恒定温湿度、梯度压差，仅依靠吊顶 FFU 循环过滤远远不够。

2026.07.02

恒温保气闭环循环：退火炉气循环系统，精密材料光亮成型的核心配套中枢

锂电正负极材料、半导体晶圆、不锈钢带材、铜铝精密元器件、磁性材料退火工序，全程依靠氮氢混合保护气隔绝氧气，保障工件表面光亮无氧化。

2026.07.02

源头锁控工艺有害废气：工艺废气排风柜，产线安全与环保合规第一道防线

半导体湿法蚀刻、制药合成反应、化工酸洗提纯、新材料溶解调配、第三方理化检测实验室，各类工艺操作会持续释放酸雾、碱性蒸气、VOC 有机废气、腐蚀性气溶胶、微量粉尘。

2026.07.02

脉冲喷吹长效除尘：脉冲除尘装置，工业粉尘超低排放核心治污装备

锂电粉料搅拌、冶金打磨、化工投料、木工切割、建材研磨、制药粉体转运等生产工序，会持续产生大量超细粉尘。

2026.07.02

微米级洁净防护核心：晶圆吹扫装置，半导体良率提升的隐形保障设备

先进制程芯片、存储晶圆、功率半导体从刻蚀、清洗、光刻到 FOUP 转运，全程都在与水汽、微量颗粒、卤素残留、氧气氧化风险对抗。

2026.07.02

全流程新风预处理中枢：MAU 全新风机组，洁净车间稳定运行的压舱核心

半导体晶圆、锂电涂布、无菌制药、光学精密加工等高标准无尘车间，一套稳定可靠的净化系统离不开 MAU、FFU、DCC 三大核心设备协同配合。